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LT導熱陶瓷片
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  • 所屬分類:LT導熱陶瓷片
  • 產品名稱:碳化矽導熱陶瓷片
  • 產品詳情

    一、產品特性介紹 

    碳化矽陶瓷散熱片特性一

         優越的散熱性能由於微孔洞化結構的關係,陶瓷散熱片的表麵積相較金屬散熱器多出約30%的孔隙,因而與對流介質空氣有更大的接觸麵積,能夠在同一單位時間內帶走更多的熱量,結合碳化矽陶瓷散熱片強於金屬材料8.8倍的輻射散熱特性主動散熱效能遠超隻能被動散熱的金屬材料。碳化矽的吸收的熱容量和鋁相比之下相對較高,和銅相比之下相對較低一些。                                                                      

    碳化矽陶瓷散熱片特性二

          絕緣性能碳化矽本身是很好的絕緣體,是其他金屬材料散熱片所不具備的。金屬材料要做到絕緣的話,必然是要進行表麵氧化等處理方式,一方麵增加了成本和工時,同時也會降低導熱性能,綜合考量陶瓷散熱片是最適合的絕緣散熱片。                     

    碳化矽陶瓷散熱片特性三

          隔絕吸收電磁波性能碳化矽陶瓷散熱片本身不產生電磁波,能夠隔絕電磁波,還可以吸收部分電磁波,是有電磁波方麵考量的產品最好的散熱選擇。金屬材料散熱片因為金屬的特性,不可避免的會產生電磁波,這也是碳化矽陶瓷散熱片相較於金屬材料散熱片的一大特性。  

    碳化矽陶瓷散熱片特性四

          防腐蝕,抗氧化,抗冷熱衝擊,熱膨脹係數低,防腐蝕,抗氧化,抗冷熱衝擊、熱膨脹係數低這是碳化矽材料應用廣泛的主要功能,不同於金屬材料易腐蝕,易氧化,容易受溫度的變化而熱脹冷縮,從而導致膠貼脫落,固定不穩,散熱性能降低等問題,碳化矽陶瓷散熱片在防腐蝕,抗氧化,抗冷熱衝擊這幾方麵擁有絕對的優勢,同時可以在高低溫環境下保持穩定的外部形態,維持穩定的散熱效能,是適用於惡劣環境下最好的散熱選擇。  

    碳化矽陶瓷散熱片特性五              

    更輕薄的散熱選擇   由於陶瓷散熱片特殊的微孔洞化結構,以及僅為1.9g/cm3的密度,使得陶瓷散熱片比其他材料的散熱片更加輕薄,這樣輕薄的特性使得陶瓷散熱片成為一些需要設計空間和更高散熱要求的電子產品最好的散熱選擇。

    二、產品運用     

    ◆  LED-TV   LCD-TV  ◆  Notebook    ◆  M/B(Mother board)    ◆  Power Transistor  Traic    ◆  Power Module    ◆  Chip IC  MOS  IGBT   ◆  Network/ADSL  

    三、產品規格參數 

    ITEM 
    UNIT 
    VALUE
    REMARK
    Color(顏色)
     
    Green
    ...
    Porosity(氣孔率)
    %
    30
    CNS619
    Water absorption(吸水性)
    %
    15.77
    CNS619
    Mohs' hardness(抗拉伸強度)
    N/mm2
    5-6
    DIN EN101-1992
    Flexural strength(耐彎曲強度)
    kgf/cm2
    47.5
    CNS12701(1990)
    Bulk density(密度)
    g/cm3
    1.9
    ...
    Resistance insulation(絕緣阻抗)
    10
    1000VDC,1minute
    Thermal conductivity(熱傳導係數)
    w/m-k
    10
    ...
    Maximum operating temperature(操作溫度)
    <700
    ...
    Dielectric Withstanding Voltage(耐電壓)
    KV
    7
    ...
    Linear thermal expansion coefficient(熱膨脹係數)
    10¯6
    4.13
    ...
    Main composition(主要成分)
    sic
    90%↑
    ...
    size(尺寸)
    Mm
    10*10/20*20/30*30/40*40/50*50/60*60