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LG係列高導熱矽膠片
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  • 所屬分類:LG係列高導熱矽膠片
  • 產品名稱:筆記本導熱矽膠墊片
  • 產品詳情

    筆記本導熱矽膠墊概述:
        電子設備及終端外觀越來越要求向薄小發展,台式電腦到筆記本電腦,芯片的尺寸越來越小,同時運算速度越來越快,發熱量也就越來越大,這就對芯片的散熱提出更高的要求,如何保證芯片在所能承受的最高溫度以內正常工作?AG亚游集团筆記本導熱矽膠墊的應用將解決這一難題。筆記本導熱矽膠墊具有非常好的高導熱率和使用依順性,在界麵縫隙填充材料中具有無與倫比的導熱率。筆記本導熱矽膠墊高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合於在低壓力應用環境;良好的熱傳導率;電氣絕緣;滿足ROHS及UL的環境要求;天然粘性。
    用途:用於電子電器產品的控製主板,電機內、外部的墊板和腳墊,電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。
    規格:厚度為0.3mm--10mm,可根據客戶需要生產不同的粘度、硬度、顏色和導熱性的產品。