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LG係列高導熱矽膠片
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  • 所屬分類:LG係列高導熱矽膠片
  • 產品名稱:高導熱矽膠片
  • 產品詳情

    LG高導熱矽膠片概述:LG高導熱矽膠片,具有非常好的高導熱率和使用依順性,在界麵縫隙填充材料中具有無與倫比的導熱率。

    特點優勢:高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合於在低壓力應用環境;良好的熱傳導率;電氣絕緣;滿足ROHS及UL的環境要求;天然粘性。
    典型應用:筆記本電腦;通訊硬件設備;高速硬盤驅動器;汽車發動機控製模快;微處理器,記憶芯片及圖形處理器;移動設備。
    物理特性參數表


    測試項目
    測試方法
    單位
    LG600測試值
    LG500測試值
    顏色 Color
    Visual
     
    藍色/土紅
    黃色/藍色
     厚度 Thickness
    ASTM D374
    Mm
    0.25~5.0
    0.25~5.0
     比重 Specific Gravity
    ASTM D792
    g/cm3
    2.85
    2.7
    硬度 Hardness
    ASTM D2240
    Shore C
    20/30
    20/30
     抗拉強度 Tensile Strength
    ASTM D412
    kg/cm2
    55
    55
     耐溫範圍Continuous use Temp
    EN344
    -40~220
    -40~220
     體積電阻Volume Resistivity
    ASTM D257
    Ω-cm
    3.1*1011
    3.1*1011
     耐電壓 Voltage Endu Ance
    ASTM D149
    KV/mm
    >5.0
    >5.0
     阻性 Flame Rating
    UL-94
    ..
    94-V0
    94-V0
     導熱係數 Conductivity
    ASTM D5470
    w/m-k
    6.0
    5.0


    基本規格:200mm*400mm,300mm*400mm;可依使用規格裁成具體尺寸。厚度:0.25-5mm 。