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LE係列導熱矽脂
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  • 所屬分類:LE係列導熱矽脂
  • 產品名稱:導熱矽脂
  • 產品詳情

    LE係列導熱矽脂概述:
    LE係列導熱矽脂具有優異導熱性能、良好的可靠性等優點,同時對銅、鋁表麵具有可靠地潤濕性能。非常適合於一般CPU、GPU及其他發熱率器件的界麵導熱。
    應用方法
    LE係列矽脂由於粘度較低,能充分潤濕接觸表麵,形成非常低的界麵熱阻,從而能迅速的將熱量傳導至散熱裝置,傳熱效率高。
    LE係列矽脂在塗覆時推薦采用絲網印刷。推薦采用60-80目的尼龍絲網。刮刀采用硬橡膠材料,硬度70~80度。印刷時,刮刀與塗覆表麵呈45度左右。亦可采用點塗、刷塗等方法進行塗覆。
    典型應用
    半導體和散熱片之間 CPU和散熱器之間 電源電阻器與底座之間 熱電冷卻裝置 溫度調節器與裝配表麵 大功率LED照明等行業
     
    LE係列導熱矽脂性能參數表:
     
    型號(ltem)
    顏色(Color)
    熱傳導率
    (W/mk)
    熱阻@50psi
    (℃-in²/W)
    熱阻抗可靠性熱循環測試
    工作溫度範圍(℃)
    LE100
    白色(White)
    1.0
    0.150
    熱阻抗不降低
    -40~200
    LE180
    白色(White)
    1.8
    0.050
    熱阻抗不降低
    -40~200
    LE260
    灰色(Gray)
    2.6
    0.015
    熱阻抗不降低
    -40~200
    LE380
    灰色(Gray)
    3.8
    0.012
    熱阻抗不降低
    -40~200
    LE500
    灰色(Gray)
    5.0
    0.009
    熱阻抗不降低
    -40~200

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