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常見問題

導熱矽膠片有哪些優勢

來源:www.xryyw.com點擊677作者:AG亚游集团 發布:2017-05-02打印文本

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導熱矽膠片的優勢:
 
(1)導熱係數的範圍以及穩定度
導熱矽膠片在導熱係數方麵可選擇性較大,可以從0.8w/k.m ----5.0w/k.m以上,且性能穩定,長期使用可靠.
導熱雙麵膠目前最高導熱係數不超過1.0w/k-m,導熱效果不理想;
導熱矽脂屬常溫固化工藝,在高溫狀態下易產生表麵幹裂,性能不穩定,容易揮發以及流動,導熱能力會逐步下降,不利於長期的可靠係統運作.

 (2)結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求
導熱矽膠片厚度,軟硬度可根據設計的不同進行調節,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構,芯片等尺寸工差,降低對結構設計中對散熱器件接觸麵的工差要求,特別是對平麵度,粗糙度的工差,如果提高加工精度則會在很大程度上提高產品成本,因此導熱矽膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸麵積,降低了散熱器的生產成本。
除了傳統的PC行業,現在新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器,將結構件和散熱器統一成散熱結構件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背麵,或在正麵布局時,在需要散熱的芯片周圍開散熱孔,將熱量通過銅箔等導到PCB背麵,然後通過導熱矽膠片填充建立導熱通道導到PCB下方或側麵的散熱結構件(金屬支架,金屬外殼),對整體散熱結構進行優化,同時也降低整個散熱方案的成本。

 (3)EMC,絕緣的性能
導熱矽膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性,EMC具有很好的防護,由矽膠材質的原因不容易被刺穿和在受壓狀態下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。
導熱雙麵膠因其材料本身特性的限製,它對EMC防護性能比較低,很多時候達不到客戶需求,在使用時比較局限,一般隻有在芯片本身做了絕緣處理或芯片表麵做了EMC防護時才可以使用。
導熱矽脂因材料特性本身的EMC防護性能也比較低,很多時候達不到客戶需求,在使用時比較局限,一般隻有芯片本身做了絕緣處理或芯片表麵做了EMC防護才可以使用。

 (4)減震吸音的效果
導熱矽膠片的矽膠載體決定了會有很好彈性和壓縮比,從而有很好減震效果,再調整密度和軟硬度可以產生對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用。
導熱雙麵膠的粘接使用方式決定了它不具有減震吸音效果。
導熱矽脂硬接觸使用方式決定了它不具有減震吸音效果。

 (5)安裝,測試,可重複使用的便捷性
導熱矽膠片為穩定固態,被膠強度可選,拆卸方便;有彈性回複,可重複使用。
導熱雙麵膠一旦使用,不易拆卸,存在損壞芯片和周圍器件的風險,不易拆卸徹底。在刮徹底時,會刮傷芯片表麵以及搽拭時帶上粉塵,油汙等幹擾因素,不利於導熱和可靠防護。
導熱矽脂不能拆卸,必須小心翼翼的搽拭,也不易搽拭徹底,特別在更換導熱介質測試中,會對測試數據的可靠性產生影響,從而影響工程師的判斷。


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