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BC係列相變化材料
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  • 所屬分類:BC係列相變化材料
  • 產品名稱:微處理器相變化材料
  • 產品詳情

    本材料是熱量增強聚合物,設計用於滿足高終端導熱應用的導熱、可靠性的需求。加之熱阻小的通道使散熱片的性能達到最佳,並且改善了微處理器,存儲器模塊DC-DC轉換器和功率模塊的可靠性。 

    其相變特性:在室溫下材料是固體並且便於安裝,用於散熱片和器件之間。當達到產品相變溫度時材料變軟、流動、填充到器件的微小的不規則接觸麵上。這樣完全填充界麵氣隙和器件與散熱片間空隙的能力,使得相變墊優於非流動彈性體或石墨基導熱墊,並且具有導熱矽脂的性能。

    相變化材料是不導電的,但是由於相變材料在高溫下經受了相變,有可能使金屬與金屬接觸,因此相變材料不能作為電氣絕緣材料來使用。
    特點優勢

    ● 低壓力下低熱阻

    ● 本身固有粘性, 易於使用-無需使用膠粘

    ● 無需散熱器預熱

    ● 流動但不是矽油

    ● 低揮發性----低於1%

     物理特性參數表

    測試項目

    單位

    導熱相變化材料測試結果

    測試方法

    BC-A

    BC-B

    BC-P

    BC-Y

    顏色    Color

    黑色

    粉紅

    黃色

    visual

    基材   carrier

    鋁箔

    熱阻抗Thermal impedance

    ℃in2/w

    0.035

    0.03

    0.05

    0.05

    ASTM D5470

    導熱係數Thermal conductivity

    Thermal Conductivity

    w/m·k

    2.5

    2.5

    1.0

    1.0

    ASTM D5470

    相變溫度Phase chang temp

    50~60

    50~60

    50~60

    50~60

    密度   Density

    g/cm2

    1.2

    2.2

    1.3

    1.35

    總厚度   Thickness

    mm

    0.076/0.127

    0.09

    0.127

    0.127

    ASTM D374

    儲運溫度  Storage temp

    <40

    <40

    <45

    <45

    適用溫度範圍 Temperature range

    Temperature range

    -45~125

    -45~125

    -45~125

    -45~125

    貯存期  Storage time

    12

    24

    12

    12

     

    典型應用

    ● 高頻率微處理器

    ● 芯片組

    ● 圖形處理芯片/功放芯片

    ● 高速緩衝存儲器芯

    ● 客戶自製ASICS

    ● DC--DC變換器

    ● 內存模塊

    ● 功率模塊

    ● 存儲器模塊

    ● 固態繼電器

    ● 橋式整流器